高通与 TDK 组建合资公司,开发移动设备无线组件
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- 发布日期:2016-01-14
- 有效期至:长期有效
- 头条微商机区域:全国
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详细说明
高通与 TDK 组建合资公司,开发移动设备无线组件
高通和日本电子元器件厂商 TDK 今日宣布,双方将组建一家合资公司 RF360 Holdings,为移动设备和其它产品开发无线组件。根据协议,高通和 TDK 将在新加坡成立 RF360 Holdings 公司,最初高通持股 51%,TDK 一子公司持有剩余股份。该合作将允许高通参与快速增长的滤波器和模块市场,而 TDK 将获得高通的资金支持,提高在产品开发和固定设备的投入。
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