至正股份：拟置入主要从事半导体封装材料行业的相关资产股票停牌

点击图片查看原图

发布日期：2024-10-10
有效期至：长期有效
头条微商机区域：全国
浏览次数：3

详细说明

至正股份(603991)10月10日晚间公告，公司正在筹划资产置换、发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项，拟置入资产主要从事半导体封装材料的研发、生产与销售，拟置出资产为公司子公司上海至正新材料有限公司100%股权。因本次交易尚存在不确定性，且本次交易涉及境外上市公司，经公司申请，公司股票自10月11日（星期五）开市起开始停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。

下一篇：杰克股份：前三季度净利润同比预增45.49%—52.77% 上一篇：商务部国际司负责人介绍中国—东盟自贸区3.0版谈判实质性结束相关情况

该企业最新头条微商机

更多>最新产品信息：

￥7.50

￥8.50

￥198.00

￥198.00

￥38.00

￥38.00

￥4.80

￥33.00

￥25.00

￥520.00

￥298.00

￥396.00

联系方式

您还没有登录，请登录后查看详情

推荐资讯

最新

最新头条微商机

• 冯昕任上海机场（集团）有限公司党委书记	• 河南成功发行政府债券708.0357亿元
• 华为与泛微网络签署鸿蒙通用办公全面合作协议	• 小米汽车：小米SU7交付量继续超20000台
• 12月券商金股出炉 10股获多家机构推荐	• 美国批准向中国台湾地区出售3.85亿美元武器外
• 贸易签约额达236亿元第二十一届农交会闭幕	• 庄园牧场：托管天牧乳业并恢复生鲜乳销售业务
• 厦门象屿：控股股东拟整体受让公司对江苏德龙债	• 中绿电：今年以来在新疆区域获取新能源建设指标

至正股份：拟置入主要从事半导体封装材料行业的相关资产 股票停牌

至正股份：拟置入主要从事半导体封装材料行业的相关资产股票停牌